SECS/GEMプロトコルにあるサイバーセキュリティ上の課題への取り組み

半導体製造環境を保護するために、バリューチェーンであるウエハー製造とパッケージングフェーズにおけるSECS/GEMプロトコルとそのコンポーネントが直面するサイバー脅威の課題を理解する

半導体業界のバリューチェーンは、集積回路（IC）設計、フォトマスク製造、ウエハー製造、パッケージングという4つの重要なステージに分かれています。そして各段階には、慎重な検討を要する独自のサイバーセキュリティ上の課題があります。このホワイトペーパーでは、ウエハー製造およびパッケージングフェーズに焦点を当て、SECS/GEM プロトコルとそのコンポーネントが直面しているサイバー脅威について詳しく説明します。

 
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